三星電子在AI內(nèi)存技術(shù)路線上接連取得階段性成果。繼率先實(shí)現(xiàn)第六代高帶寬內(nèi)存HBM4量產(chǎn)后,三星在第七代HBM4E及下一代DRAM工藝開發(fā)上均傳出積極進(jìn)展,為其在下一輪AI內(nèi)存競(jìng)爭(zhēng)中鞏固技術(shù)領(lǐng)先地位奠定基礎(chǔ)。
據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界消息,三星電子首席技術(shù)官兼半導(dǎo)體研究所所長(zhǎng)Song Jai Hyuk于6月30日在DS(器件解決方案)部門內(nèi)部經(jīng)營(yíng)說明會(huì)上表示,HBM4E的可靠性測(cè)試良率已提升至70%以上。業(yè)界通常將80%以上視為工藝穩(wěn)定的"成熟良率"門檻,而HBM4E目前仍處于可靠性測(cè)試階段,70%以上的水平被認(rèn)為標(biāo)志著開發(fā)進(jìn)程正式進(jìn)入穩(wěn)定區(qū)間。
與此同時(shí),Song Jai Hyuk在同一場(chǎng)合透露,下一代10納米級(jí)第七代DRAM工藝(D1d)在技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力上已取得對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的優(yōu)勢(shì),并計(jì)劃于今年11月完成生產(chǎn)準(zhǔn)備認(rèn)證(PRA)。上述兩項(xiàng)進(jìn)展相互疊加,令市場(chǎng)對(duì)三星在下一代AI內(nèi)存賽道的競(jìng)爭(zhēng)前景持更為樂觀的預(yù)期。
【資料圖】
HBM4E開發(fā)提速,樣品評(píng)估順利推進(jìn)
三星今年2月率先實(shí)現(xiàn)HBM4量產(chǎn)出貨,5月29日進(jìn)一步公開了HBM4E 12層產(chǎn)品的詳細(xì)技術(shù)規(guī)格,并向主要客戶發(fā)送樣品。
HBM4將搭載于英偉達(dá)下半年推出的AI加速器"Vera Rubin",而HBM4E作為其后繼產(chǎn)品,則計(jì)劃裝配于英偉達(dá)明年發(fā)布的下一代AI加速器"Vera Rubin Ultra"等產(chǎn)品。業(yè)界人士表示,隨著主要客戶的樣品評(píng)估穩(wěn)步推進(jìn),HBM4E的量產(chǎn)開發(fā)工作同步順利進(jìn)行。
在此背景下,可靠性測(cè)試良率升至70%以上具有重要意義。這一數(shù)字雖尚未達(dá)到業(yè)界公認(rèn)的成熟良率標(biāo)準(zhǔn),但考慮到產(chǎn)品當(dāng)前所處的開發(fā)階段,外界普遍將其解讀為HBM4E正朝量產(chǎn)條件加速收斂的積極信號(hào)。
D1d工藝推進(jìn),目標(biāo)11月通過量產(chǎn)認(rèn)證
下一代DRAM工藝開發(fā)方面,Song Jai Hyuk表示D1d工藝的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力已領(lǐng)先于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,并以今年11月取得生產(chǎn)準(zhǔn)備認(rèn)證(PRA)為開發(fā)目標(biāo)。
PRA是產(chǎn)品出貨前最后一道內(nèi)部質(zhì)量評(píng)估程序,對(duì)良率、性能及生產(chǎn)效率進(jìn)行綜合驗(yàn)證,以判斷是否具備量產(chǎn)條件,通過后即可正式切換至量產(chǎn)體制。
D1d工藝的戰(zhàn)略意義不止于DRAM本身。三星計(jì)劃將該工藝從第八代HBM5起全面引入,業(yè)界認(rèn)為,若D1d開發(fā)按計(jì)劃推進(jìn),將對(duì)下一代DRAM及HBM5后續(xù)產(chǎn)品的整體競(jìng)爭(zhēng)力產(chǎn)生連鎖正向效應(yīng)。
研發(fā)人員薪酬分配矛盾浮現(xiàn)
在技術(shù)進(jìn)展公布的同時(shí),三星DS部門內(nèi)部也出現(xiàn)了另一層面的聲音。據(jù)悉,本次說明會(huì)后,研發(fā)組織內(nèi)部針對(duì)研發(fā)人員角色認(rèn)定與薪酬結(jié)構(gòu)的不滿情緒有所升溫,部分成員呼吁公司更積極地認(rèn)可研發(fā)組織的貢獻(xiàn)。
三星勞資雙方此前已就DS部門達(dá)成協(xié)議,以營(yíng)業(yè)利潤(rùn)的10.5%為資金來源,設(shè)立"特別經(jīng)營(yíng)績(jī)效獎(jiǎng)金"制度。然而在DS部門內(nèi)部,存儲(chǔ)業(yè)務(wù)與包括研究所在內(nèi)的公共部門、以及非存儲(chǔ)業(yè)務(wù)(系統(tǒng)LSI及晶圓代工)之間的績(jī)效獎(jiǎng)金差距較大,要求改善薪酬結(jié)構(gòu)的呼聲正在持續(xù)擴(kuò)大。
本文轉(zhuǎn)載自“華爾街見聞”,智通財(cái)經(jīng)編輯:陳思宇。
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